Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 1

Резюме

В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов…

Далее

Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 2

Среди преимуществ 3Д печати...

 

Далее

Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 1

Как и большинство революционных технологий, аддитивное производство занимает больше времени и создает меньше воздействия, чем предполагалось.

Далее

Советы и рекомендации по проектированию жестко-гибких плат

Жестко-гибкие разработки становятся очень распространенными во многих отраслевых сегментах; знание терминологии, требований, процессов и рекомендаций…

Далее

Электроника, напечатанная на 3Д принтере, для печатных структур. Часть 2

Прочность напечатанных деталей

Печатные расплавленные нити ранжируются от достаточно прочных материалов, таких как акрилонитрилбутадиенстирол (АБС/…

Далее

Электроника, напечатанная на 3Д принтере, для печатных структур. Часть 1

Резюме

Печатная электроника – знакомый термин, который приобретает все большее значение, так как технология развивается. Гибкая электроника иногда…

Далее

РУБРИКА "СПРОСИТЕ ЭКСПЕРТА": Дендритный рост и загрязнение на площадках BGA

У нас есть 180 устройств, где наш субподрядчик заменил пять BGA устройств памяти. К сожалению, они использовали активный флюс, а затем не выполнили…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 26: Знание технологии и изменений.

Внедрение изменений

Используете ли вы модели ОР или SIS, внедрение является жизненно важным в управлении изменениями.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 25: Знание технологии и изменений.

Стратегия системного вмешательства (SIS)

Системные идеи очень важны для изучения изменений и могут использоваться для структурирования процесса…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.