2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 1

Резюме

В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов…

Далее

Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 2

Среди преимуществ 3Д печати...

 

Далее

Аддитивное производство – диковинка, меняющая правила игры. Часть 1

Как и большинство революционных технологий, аддитивное производство занимает больше времени и создает меньше воздействия, чем предполагалось.

Далее

Советы и рекомендации по проектированию жестко-гибких плат

Жестко-гибкие разработки становятся очень распространенными во многих отраслевых сегментах; знание терминологии, требований, процессов и рекомендаций…

Далее

Электроника, напечатанная на 3Д принтере, для печатных структур. Часть 2

Прочность напечатанных деталей

Печатные расплавленные нити ранжируются от достаточно прочных материалов, таких как акрилонитрилбутадиенстирол (АБС/…

Далее

Электроника, напечатанная на 3Д принтере, для печатных структур. Часть 1

Резюме

Печатная электроника – знакомый термин, который приобретает все большее значение, так как технология развивается. Гибкая электроника иногда…

Далее

РУБРИКА "СПРОСИТЕ ЭКСПЕРТА": Дендритный рост и загрязнение на площадках BGA

У нас есть 180 устройств, где наш субподрядчик заменил пять BGA устройств памяти. К сожалению, они использовали активный флюс, а затем не выполнили…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 26: Знание технологии и изменений.

Внедрение изменений

Используете ли вы модели ОР или SIS, внедрение является жизненно важным в управлении изменениями.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 25: Знание технологии и изменений.

Стратегия системного вмешательства (SIS)

Системные идеи очень важны для изучения изменений и могут использоваться для структурирования процесса…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…