Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Балансировка линейности и эффективности усилителя мощности

Достижение одновременно и высокой линейности, и высокой эффективности в радиочастотном (РЧ – англ. RF) усилителе мощности (УМ – англ. РА) является…

Далее

Поздравляем с Днём Энергетика!

А-КОНТРАКТ поздравляет всех работников энергетической промышленности с профессиональным праздником – Днём Энергетика.

Далее

Qualcomm представляет второе поколение 5G радиочастотных решений с внешним интерфейсом для более эффективных 5G многорежимных мобильных устро

Улучшение всей линейки продуктов укрепляет лидерство компании в области радиочастот и помогает производителям быстро коммерциализироать…

Далее

Кремний в микроэлектронике вскоре будет заменён благодаря новой технологии, разработанной отечественными учёными.

Ученые Национального исследовательского технологического университета «МИСиС» (НИТУ «МИСиС») совместно с коллегами из Университета штата Небраска…

Далее

Новые достижения в широкополосных усилителях. Часть 6

4. Заключение

 

Хотя широкополосные усилители могут быть спроектированы и произведены с почти любым углом проводимости (классом эксплуатации или…

Далее

Проектировщики смотрят дальше сетей 5G

Мировая гонка по развертыванию беспроводных 5G сетей все еще находится на ранних стадиях, но профессор Джейананд Парамеш и его студенты с отделения…

Далее

Новые достижения в широкополосных усилителях. Часть 5

3.3 Измерение коэффициента мощности шума

Еще одним распространенным внутриполосным тестом для высокомощных усилителей является измерение коэффициента…

Далее

Самый большой в мире FPGA-чип

Чип Virtex Ultrascale+ VU19P , включающий в себя 35 миллиардов транзисторов является самым большим в мире. Он создан по 16-нм технологии и имеет…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.