Уровни корпусирования электроники

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных…

Далее

С 25-ым Днем Рождения, HAL!

Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 18: количественные показатели и анализ размерностей

После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 17: Рекрутинг и Интервьюирование

Я надеюсь, что ваша карьера уже достигла той точки, когда вы сами можете нанимать сотрудников и ключевых людей в свою команду. Всегда есть технические…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 16: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.

SECS I & SECII/GEM Протоколы[6]

Это Открытый международный стандарт полупроводникового оборудования и материалов (SEMI).

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 15: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.

Я уже касался планирования автоматизации ранее в этой серии статей, поэтому я надеюсь, что к настоящему моменту вы понимаете разницу между…

Далее

Получите электронный билет на выставку ЭкспоЭлектроника и посетите наш стенд А129 БЕСПЛАТНО !

20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих

25–27 апреля 2017

Москва, Крокус Экспо

Далее

Эй, это же просто отверстия – или нет?

От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…