Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

ВЧ портативный анализатор спектра с 2-мя микросхемами фильтров

Время от времени проектировщикам электроники требуется оценивать спектр модулированной несущей. Анализ можно выполнить при помощи понижающего…

Далее

Восстановление массива шариковых выводов

В статье подробно рассматривается процесс восстановления массива шариковых выводов.

Далее

Новые высокотемпературные SMD танталовые конденсаторы с жидким электролитом разработала компания Vishay Intertechnology

Линейка высокотемпературных танталовых конденсаторов была разработана компанией Vishay Intertechnology. Новые монтируемые на поверхность конденсаторы…

Далее

Малогабаритная микросхема управления питанием со сверхнизким током потребления будет выпускаться компанией Nordic

Компания Nordic Semiconductor анонсировала выпуск своей ИС управления питанием – nPM1100. Устройство станет первой ИС от Nordic Semiconductor. В новой…

Далее

Отечественные микрочипы нового поколения для спутников созданы в «ИСС» имени академика М. Ф. Решетнёва»

«ИСС» имени академика М. Ф. Решетнёва» и Министерство промышленности и торговли РФ заключили договор о создании микросхем для космического применения.

Далее

Ремонт компонентов BGA/CSP и CPU/GPU

Ремонт BGA с большими матрицами шариковых выводов, процессорных блоков, графических чипов и CSP.

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…