Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. Часть 2

Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они…

Далее

Обеспечение технологического качества на производстве

Современный рынок электроники предъявляет высокие требования к качеству изготавливаемой электроники. Для соответствия этим требованиям производителю…

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в…

Далее

«Росэлектроника» запустила изготовление первых отечественных СВЧ-трактов для спутников

Холдинг «Росэлектроника» объявил о запуске в производство первых российских элементов волноводных трактов для спутниковых платформ, которые…

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно…

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание…

Далее

Апгрейд системы селективной пайки в А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ информируют своих заказчиков о произведённой недавно модернизации системы селективной пайки Seho Selectline C, инсталлированной на…

Далее

Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.

Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет…

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…