Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

В октябре прошлого года на конгрессе IMAPS 2015 (Международное общество микроэлектронного монтажа и корпусов) Imec и CMST (лаборатория в Университете…

Мы опросили ряд экспертов - лидеров в электронной промышленности и узнали их видение того, что будет представлять собой отрасль и как изменится…

Корни, стебли, листья и сосудистая схема высших растений ответственны за передачу химических сигналов, контролирующих их рост и функции.

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым…

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым…

Компания CST, ведущий разработчик программного обеспечения для проведения трехмерного электромагнитного моделирования, объявила о выходе студенческой…

Аукцион Кристи'c проводит он-лайн торги персонального компьютера Apple-1, тогда как и другой собственник пытается извлечь выгоду из интереса к…

Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.

Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди.

Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость…

Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.

Компания Litecool запустила производство светодиодных сборок с вертикальной ориентацией, заменившей используемую до сих пор горизонтальную ориентацию.

Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны…

Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного…

Компания Ucamco предлагает расширить формат Gerber таким образом, чтобы он стал более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями.