Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Концепции целостности сигнала: перекрестные помехи. Часть 1.

Введение

Одной из самых распространенных проблем, касающихся целостности сигнала, с которой сталкиваются инженеры, - это перекрестные помехи. Они…

Далее

Специалисты из Калифорнии создали самое маленькое электромеханическое реле в мире.

Специалисты из Калифорнийского университета в Беркли разработали наноразмерный быстродействующий электромеханический переключатель…

Далее

Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 2.

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который…

Далее

Разработаны российские термостойкие материалы, обладающие низкой диэлектрической проницаемостью.

Специалисты «ЦНИТИ «Техномаш» и Российского технологического университета (МИРЭА) разработали совместный проект изготовления отечественных…

Далее

Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 1.

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который…

Далее

Источники стандартов испытаний HALT для российских производителей электроники.

В данной статье будут рассмотрены стандарты, которыми руководствуются при испытании своей продукции такие мировые лидеры рынка электроники, как DELL,…

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. Часть 2

Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они…

Далее

Обеспечение технологического качества на производстве

Современный рынок электроники предъявляет высокие требования к качеству изготавливаемой электроники. Для соответствия этим требованиям производителю…

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается…

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.