Современный финишный процесс иммерсионного серебрения

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области…

Далее

Специализированная выставка "Radel-2018"

Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение" состоится 18-20 сентября. Приглашаем посетить наш стенд А2.6 в Expoforum павильон F.

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.1. Структуры отверстий.

Слои соединяются электрически через отверстия (вертикальные межсоединения), которые используются для передачи сигналов или питания между слоями.…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 3. Структура слоев RF печатной платы.

Чистая сборка против гибридной сборки

Термин «чистая сборка» обозначает конструкцию многослойной печатной платы, состоящую одного типа материала для…

Далее

Создан диод, способный работать с использованием тепла, а не электричества.

По данным исследований, до 60% энергии, потребляемой вычислительными системами, тратится впустую, становясь «паразитным» теплом, которое необходимо…

Далее

Изобретён транзистор, способный увеличивать свою площадь в 2 раза, не теряя проводимости.

Учёные разработали метод изготовления транзисторов, которые при натяжении способны увеличиваться в 2 раза, при этом их проводимость остаётся на…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 2.2. Неровность медной поверхности.

Фольга с очень низким профилем (VLP)

Чрезвычайно ровная медная фольга называется фольга с очень низким профилем (VLP), которая имеет очень малую…

Далее

Кукурузный крахмал станет основой для производства деградируемых электронных компонентов из пластика.

По данным исследования института ООН, проведённого несколько лет назад, объём электронного мусора на Земле увеличился на 42 миллиона тонн. Львиную…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 2.1. Неровность медной поверхности.

Мы часто обсуждаем разработки плат в контексте потерь: потери в проводнике связаны с геометрией цепи, собственная проводимость металла в контексте…

Далее

Изготовление электронных блоков при помощи трёхмерной печати

Исследователи из университета Ноттингема (University of Nottingham) создали технологию, позволяющую посредством трёхмерной печати быстро и качественно…

Далее
Задать вопрос Новости

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…