Компания AMD разрабатывает новую технологию проектирования и производства чипов.

Разработчики микроэлектроники допускают вероятность того, что однажды компьютеры и другие цифровые системы будут производиться не из отдельных чипов,…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 7 Создание углублений.

Печатные платы с углублениями имеют структурные выемки для обеспечения дополнительной функциональности по сравнению со стандартной печатной платой.…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 6 Металлизация краев платы.

Инкапсулирование краев печатных плат с помощью металлизации может потребоваться для того, чтобы улучшить экранирование от внутренних помех у более…

Далее

Благодаря новому методу подавления эффекта квантового туннелирования транзисторы станут еще более миниатюрными.

Эффект квантового туннелирования заключается в том, что при ширине изолирующего промежутка менее 3 нанометров электроны могут свободно «перепрыгивать»…

Далее

Специализированная выставка «РосГазЭкспо»

А-КОНТРАКТ приглашает посетить свой стенд B 6.3 (павильон G в Expoforum) в рамках XXII СПЕЦИАЛИЗИРОВАННОЙ ВЫСТАВКИ ГАЗОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ И…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат.Глава 5 Влияние толщины меди на структурах печатных плат

Методы покрытия печатных плат

Существует два метода нанесения меди на печатные платы: покрытие панелей и покрытие элементов. Метод покрытия панелей…

Далее

Разработки в области радиочипов, работающих в экстремальных условиях.

Учёные из шведского Королевского технологического института (КТН), университета Арканзаса (США) и международного Института инженеров электротехники и…

Далее

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 4.2. Структуры отверстий

Преимущества заполнения отверстий

• Дает возможность для технологии отверстие-в-площадке (микроотверстия в площадке и сквозные отверстия в площадке)

Далее

Современный финишный процесс иммерсионного серебрения

Производство и эксплуатация современных электронных модулей требует постоянного совершенствования конструктивных решений. По этой причине в области…

Далее

Специализированная выставка "Radel-2018"

Выставка "Радиоэлектроника и приборостроение" состоится 18-20 сентября. Приглашаем посетить наш стенд А2.6 в Expoforum павильон F.

Далее
Задать вопрос Новости

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…

Исследователи из лаборатории «Безопасность и электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств» создали устройство, способное защитить изделия…

Летом 2024 года частично беспилотный электропоезд «Ласточка» был запущен в эксплуатацию и к настоящему моменту стабильно выполняет рейсы на Московском…