Статьи о производстве печатных плат и электроники

Ежеквартальный отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. Отчет…

28.11.2018 | Новости | a-contract.ru

Справочные данные

Согласно IPC, фундаментальные целями и рекомендациями по данному процессу являются:

• Процесс без разрушения образца – во время…

21.11.2018 | Статьи | Роберт Руш (Robert Roush)

Пайка – это соединение механических поверхностей с помощью интерметаллического соединения (IMC). Взаимодействие между доставкой тепловой энергии,…

15.11.2018 | Статьи | Роберт Руш (Robert Roush)

Практически все электронные устройства на этапе создания и отладки проходят этап опытного производства, когда осуществляется тестирование запуска…

14.11.2018 | Статьи | Арсений Ликий

Теперь процесс разработки электронных устройств на базе процессора 1892ВМ14Я станет гораздо более простым. Это стало возможным благодаря новому…

08.11.2018 | Статьи | a-contract.ru

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять…

07.11.2018 | Новости | Сил Капасир (Syl Kapacyr)

Финальное покрытие

Есть ряд финальных покрытий, доступных как для печатных плат, так и для металла, как показано в Таблице 8.4. Предварительное…

31.10.2018 | Статьи | Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор American Standard Circuits

Критические факторы разработки

• Выбор припоя/пасты: Важно убедиться, что используемый припой не отсоединится при последующих операциях по монтажу…

25.10.2018 | Статьи | Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор American Standard Circuits

На сегодняшний день одно-, двух- и четырехстрочные знакосинтезирующие жидкокристаллические индикаторы активно используются в микроконтроллерных…

23.10.2018 | Новости | Бабанин В., Красноярский край

Рассеивание тепла

Последующее соединение рассеивает тепло через механическое соединение между нижней стороной панели заземления печатной платы и…

18.10.2018 | Статьи | Джон Буши (John Bushie) – Директор по Технологиям в American Standard Circuits. Аная Вардия (Anaya Vardya) – Президент и Генеральный директор American Standard Circuits

Ассоциация IPC опубликовала отчёт по обзору рынка электроники за третий квартал 2018 г.

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 2.

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 1.

Опытное производство: хороший или плохой опыт.

Изготовление устройств на базе процессора 1892ВМ14Я теперь станет проще.

Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.4. Управление тепловым режимом.

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.3. Управление тепловым режимом.

Кнопки и индикатор параллельно

Справочник проектировщика печатных плат. Основы радиочастотных/СВЧ печатных плат. Глава 8.2. Управление тепловым режимом