Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.

Далее

На сайте А-КОНТРАКТ создан новый раздел — «Авиация и транспорт»

Раздел посвящён описанию наших возможностей в области производства электронных блоков для авионики и оборудования для железнодорожного транспорта.

Далее

А-КОНТРАКТ поздравляет с Новым Годом!

Дорогие коллеги, партнеры, друзья! Примите наши искренние поздравления с наступающим Новым Годом.

Далее

Авионика: основные термины и понятия. Часть 4

Продолжение серии публикаций  «Авионика: основные термины и понятия».

Далее

Авионика: основные термины и понятия. Часть 3

Продолжение серии публикаций  «Авионика: основные термины и понятия».

Далее

Выбор материалов печатных плат: для оптимизации приложений и применения

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.

Далее

Авионика: основные термины и понятия. Часть 2

Продолжение серии публикаций  «Авионика: основные термины и понятия».

Далее

Авионика: основные термины и понятия. Часть 1

Серия публикаций «Авионика: основные термины и понятия» включает описание наиболее часто используемых понятий, связанных с авионикой, авиацией и…

Далее

Учёные ЛЭТИ разработали адаптивную 5G антенну

Новый стандарт связи – 5G, созданный в 2019г., предоставляет гораздо более широкие возможности в области телекоммуникаций, однако его развитие и…

Далее

Объёмы производства полупроводниковой продукции замедляют темпы роста

По данным аналитиков из TrendForce, мировой рынок контрактного производства полупроводников снижает темпы роста. По подсчётам экспертов, во II кв.…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.