Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Перспективы развития аддитивного производства электроники

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№3, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

«Техническая чистота» в производстве электроники

Оценка рисков и методика определения чистоты.

Далее

9 мая - День Победы!

9 Мая – важная дата в жизни каждого из нас.

Это день безмерной радости и гордости нашего народа за подвиг настоящих героев, которые, не жалея жизни…

Далее

Компания Panasonic использовала металл-композит вместо феррита при производстве дросселей семейства ETQP

В условиях современного рынка электронных устройств спрос на импульсные источники питания растёт быстрыми темпами благодаря их свойствам, позволяющим…

Далее

А-КОНТРАКТ вошёл в ТОП-5 ведущих российских контрактных производителей электроники

14 апреля 2020 года TAdviser стало известно, что российский рынок контрактного производства электронного оборудования вырос в 2019 году на 26% и…

Далее

Создана технология изготовления СВЧ-плат для эксплуатации в условиях космоса.

Авторство разработки принадлежит исследователям из холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «РОСКОСМОС). Сотрудникам РКС…

Далее

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020 - ламинаты и тонкие материалы нового поколения…

Далее

Российская академия наук совместно с «Росэлектроника» создают метод изготовления изделий электроники с использованием 3D-печати

Российская компания «Росэлектроника» и Институт синтетических полимерных материалов РАН ведут работы по созданию изделий РЭА и фотоники из…

Далее

Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Исследователи из Санкт-Петербургского ЛЭТИ представили новый способ сделать авиаперелёты более безопасными

Разработчики из СПбГУ «ЛЭТИ», кафедра электронных приборов и устройств (ЭПУ), изготовили уникальное устройство, которое даёт возможность используя…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.