Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 2 нетекучие и наносимые на уровне пластины андерфиллы.

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 4

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество…

Далее

Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 3

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь.…

Далее

Стало возможно соединить напрямую сверхпроводники и полупроводники при помощи нового интерфейса

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников -…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 2

1) Материал основы (базовый материал, ламинат).

Выбор материалов основы – это одно из самых ранних проектных решений, оказывающее влияние на общую…

Далее

Расширение парка оборудования на производстве А-КОНТРАКТ!

Обновление и расширение парка оборудования на заводе А-КОНТРАКТ позволит нам повысить качество изготавливаемых электронных блоков и еще лучше…

Далее

Выбирая влагозащитное покрытие. Цена ≠ стоимость.

При изготовлении изделий РЭА крайне важно уделять пристальное внимание защите устройств от негативных факторов окружающей среды. Это вдвойне верно для…

Далее

Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза Часть 1

Содержание

Введение

1) Базовые материалы

2) Медная фольга

3) Соединительные пленки

4) Многослойная структура

5) Типы отверстий и расстояния…

Далее

Компания Nvidia, один из лидеров мирового рынка электроники, продемонстрировала миниатюрный одноплатный «суперкомпьютер» для ИИ

Nvidia анонсировала свою новую разработку - Jetson Xavier NX — самый миниатюрный в мире «суперкомпьютер» с искусственным интеллектом, который…

Далее
Задать вопрос Новости

Учёные из Дизайн-центра силовой электроники Новосибирского государственного технического университета (НГТУ) разработали гибридные микросборки…

В производстве электроники точность, эффективность и надежность имеют решающее значение. Лазерный реболлинг — это инновационная технология ремонта…

А-КОНТРАКТ ежегодно принимает участие в крупнейшей российской отраслевой выставке компонентов, технологий, материалов и оборудования.

Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана.…

Обычные БПЛА, как правило, при выборе направления движения руководствуются сигналами GPS. Это хорошо работает на открытых пространствах, однако в…

С распространением цифровизации электроника достигла своего пика. Обеспечение надежности и эффективной работы электронных устройств  стало ключевой…

Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год.