Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020 - ламинаты и тонкие материалы нового поколения…

Далее

Российская академия наук совместно с «Росэлектроника» создают метод изготовления изделий электроники с использованием 3D-печати

Российская компания «Росэлектроника» и Институт синтетических полимерных материалов РАН ведут работы по созданию изделий РЭА и фотоники из…

Далее

Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Исследователи из Санкт-Петербургского ЛЭТИ представили новый способ сделать авиаперелёты более безопасными

Разработчики из СПбГУ «ЛЭТИ», кафедра электронных приборов и устройств (ЭПУ), изготовили уникальное устройство, которое даёт возможность используя…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 2

Если мы рассмотрим красный прямоугольник на Рис.1 и мы знаем шаг стекла (Таблица 1) и ширину переплетения нитей, будет возможно разработать…

Далее

Новая микросхема двухтактного драйвера трансформатора от Mornsun

Компания Mornsun анонсировала выпуск новой микросхемы двухтактного драйвера трансформатора. Микросхема облает возможностью мягкого запуска, защена от…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 1

Высокое процентное содержание покрытия смолой может вызвать проблемы с перекашиванием при более высоких скоростях.

Начиная с июня я пишу о перекосах…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи…

Далее

Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую…

Далее
Задать вопрос Новости

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…