Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Компания Texas Instruments разработала новую микросхему

Компания Texas Instruments разработала новую микросхему с конструкцией, предполагающей изолированный DC/DC преобразователь с интегрированным…

Далее

Перспективы развития аддитивного производства электроники

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№3, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

«Техническая чистота» в производстве электроники

Оценка рисков и методика определения чистоты.

Далее

9 мая - День Победы!

9 Мая – важная дата в жизни каждого из нас.

Это день безмерной радости и гордости нашего народа за подвиг настоящих героев, которые, не жалея жизни…

Далее

Компания Panasonic использовала металл-композит вместо феррита при производстве дросселей семейства ETQP

В условиях современного рынка электронных устройств спрос на импульсные источники питания растёт быстрыми темпами благодаря их свойствам, позволяющим…

Далее

А-КОНТРАКТ вошёл в ТОП-5 ведущих российских контрактных производителей электроники

14 апреля 2020 года TAdviser стало известно, что российский рынок контрактного производства электронного оборудования вырос в 2019 году на 26% и…

Далее

Создана технология изготовления СВЧ-плат для эксплуатации в условиях космоса.

Авторство разработки принадлежит исследователям из холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «РОСКОСМОС). Сотрудникам РКС…

Далее

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020 - ламинаты и тонкие материалы нового поколения…

Далее

Российская академия наук совместно с «Росэлектроника» создают метод изготовления изделий электроники с использованием 3D-печати

Российская компания «Росэлектроника» и Институт синтетических полимерных материалов РАН ведут работы по созданию изделий РЭА и фотоники из…

Далее

Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…