Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Рынок высокотехнологичного оборудования для изготовления электроники изобилует решениями, сулящими увеличение производительности, уменьшение…

Далее

Qualcomm анонсировала свою новую разработку - 5G-модем, изготовленный по технологии 5 нм

Компания Qualcomm анонсировала свою уникальную разработку – первый в мире модем для 5G, созданный с применением чипсета, произведённого по техпроцессу…

Далее

ARM-чип с 17 млрд транзисторов для использования в робототехнике

Компания Nvidia анонсировала свою новую разработку под названием Drive AGX Orin. Это программно-определяемая платформа для автономных транспортных…

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Ожидается рост рынка носимой электроники

Исследователи из аналитической компании Technavio проанализировали перспективы развития мирового рынка носимой электроники вплоть до 2023 г.

Далее

На японском рынке микроэлектроники скоро появятся твердотельные литий-ионные аккумуляторы в формате SMD-элементов

Компания Taiyo Yuden, заявившая о новых литий-ионных аккумуляторах, ранее работала в отрасли, связанной с изготовлением оптических носителей, однако в…

Далее

Специалисты РОСКОСМОС анонсировали новую технологию изготовления маятниковых узлов акселерометров

Исследователи центра микроэлектроники холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «РОСКОСМОС») представили новый метод…

Далее

Компания Qualcomm борется с заблуждениями по поводу 5G. Часть 2

‘Где приложения 5G?’

Третьим заблуждением по поводу 5G является «недостаточное количество 5G приложений». Qualcomm считает, что этот пробел может…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.