Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Корпуса со стеклянными стенками обеспечивают эффективность радиочастотных устройств

При создании радиочастотных устройств (RF) для суровых условий использования большинство проектировщиков не планируют размещать свою чувствительную…

Далее

Разработан самый маленький ускоритель-на-чипе, разгоняющий электроны до 1 миллиона электрон-вольт

Как правило, ускорители частиц, которые могут разгонять частицы до высокой энергии - это громоздкие комплексные и дорогие системы (их можно применять,…

Далее

Квантовая телепортация с одного фотонного чипа на другой теперь стала реальностью

Группа учёных из Бристольского университета и датского Технического университета создали новые приборы, которые дают возможность производить…

Далее

Разработаны искусственные нейроны, точно имитирующие работу живых нейронов.

Десятки лет учёные по всему миру проводили опыты в попытке создания искусственных нейронов. Не так давно эксперименты одной из международных групп…

Далее

Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Рынок высокотехнологичного оборудования для изготовления электроники изобилует решениями, сулящими увеличение производительности, уменьшение…

Далее

Qualcomm анонсировала свою новую разработку - 5G-модем, изготовленный по технологии 5 нм

Компания Qualcomm анонсировала свою уникальную разработку – первый в мире модем для 5G, созданный с применением чипсета, произведённого по техпроцессу…

Далее

ARM-чип с 17 млрд транзисторов для использования в робототехнике

Компания Nvidia анонсировала свою новую разработку под названием Drive AGX Orin. Это программно-определяемая платформа для автономных транспортных…

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…