Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Компания Texas Instruments разработала новую микросхему

Компания Texas Instruments разработала новую микросхему с конструкцией, предполагающей изолированный DC/DC преобразователь с интегрированным…

Далее

Перспективы развития аддитивного производства электроники

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№3, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

«Техническая чистота» в производстве электроники

Оценка рисков и методика определения чистоты.

Далее

9 мая - День Победы!

9 Мая – важная дата в жизни каждого из нас.

Это день безмерной радости и гордости нашего народа за подвиг настоящих героев, которые, не жалея жизни…

Далее

Компания Panasonic использовала металл-композит вместо феррита при производстве дросселей семейства ETQP

В условиях современного рынка электронных устройств спрос на импульсные источники питания растёт быстрыми темпами благодаря их свойствам, позволяющим…

Далее

А-КОНТРАКТ вошёл в ТОП-5 ведущих российских контрактных производителей электроники

14 апреля 2020 года TAdviser стало известно, что российский рынок контрактного производства электронного оборудования вырос в 2019 году на 26% и…

Далее

Создана технология изготовления СВЧ-плат для эксплуатации в условиях космоса.

Авторство разработки принадлежит исследователям из холдинга «Российские космические системы» (РКС, входит в Госкорпорацию «РОСКОСМОС). Сотрудникам РКС…

Далее

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020

Корпорация Rogers представит новые материалы для высокоскоростных цифровых приложений на DesignCon 2020 - ламинаты и тонкие материалы нового поколения…

Далее

Российская академия наук совместно с «Росэлектроника» создают метод изготовления изделий электроники с использованием 3D-печати

Российская компания «Росэлектроника» и Институт синтетических полимерных материалов РАН ведут работы по созданию изделий РЭА и фотоники из…

Далее

Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…

Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…