Корпуса со стеклянными стенками обеспечивают эффективность радиочастотных устройств

При создании радиочастотных устройств (RF) для суровых условий использования большинство проектировщиков не планируют размещать свою чувствительную…

Далее

Разработан самый маленький ускоритель-на-чипе, разгоняющий электроны до 1 миллиона электрон-вольт

Как правило, ускорители частиц, которые могут разгонять частицы до высокой энергии - это громоздкие комплексные и дорогие системы (их можно применять,…

Далее

Квантовая телепортация с одного фотонного чипа на другой теперь стала реальностью

Группа учёных из Бристольского университета и датского Технического университета создали новые приборы, которые дают возможность производить…

Далее

Разработаны искусственные нейроны, точно имитирующие работу живых нейронов.

Десятки лет учёные по всему миру проводили опыты в попытке создания искусственных нейронов. Не так давно эксперименты одной из международных групп…

Далее

Применение селективной пайки для изготовления сложной мелкосерийной продукции

Рынок высокотехнологичного оборудования для изготовления электроники изобилует решениями, сулящими увеличение производительности, уменьшение…

Далее

Qualcomm анонсировала свою новую разработку - 5G-модем, изготовленный по технологии 5 нм

Компания Qualcomm анонсировала свою уникальную разработку – первый в мире модем для 5G, созданный с применением чипсета, произведённого по техпроцессу…

Далее

ARM-чип с 17 млрд транзисторов для использования в робототехнике

Компания Nvidia анонсировала свою новую разработку под названием Drive AGX Orin. Это программно-определяемая платформа для автономных транспортных…

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Часть 1

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№4, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…