Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Импульсный генератор GaN HEMT (транзистор с высокой подвижностью электронов). Часть 1.

1. ВВЕДЕНИЕ

Во многих устройствах, таких как военные, метеорологические или морские радары, ВЧ усилители мощности используются в импульсном режиме.…

Далее

Нитригалиевые пластины для производства изделий электроники теперь выпускают в Новосибирске

Завод «Экран-оптические системы», расположенный в г. Новосибирск, начал изготовление нитригалиевых пластин, используемых при производстве…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Проектирование и реализация фазированных антенных решеток для устройств управления лучом и устройств MIMO. Часть 4

Конфигурирование фазированных антенных решеток

Мастер создания фазированных решеток VSS дает проектировщикам возможность определить ключевые…

Далее

Российские производители электроники стремятся к лидерству на мировом рынке.

По данным Finanz.ru, к 2030 г. отечественная электронная промышленность займёт лидирующее место на мировом рынке технологий и электроники в…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 1

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Электронный аналог мощного переменного резистора

Для тестирования блоков питания или аккумуляторов, как правило, необходима нагрузка от источника постоянного тока. Но время от времени появляется…

Далее

Rogers представляет ламинаты для легких антенн с низкими потерями

Подразделение ACM (Передовые материалы для схем) корпорации Rogers недавно представило ламинаты RO4730 LoPro для базовых станций, RFID и других типов…

Далее

Разработана технология производства контактов, которая открывает новые возможности для «разгона» 7-нм микросхем

В процессе постоянной гонки за уменьшение габаритов электронных устройств, миниатюризации подвергаются не только размеры компонентов, но также и все…

Далее
Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…