Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Российские производители электроники стремятся к лидерству на мировом рынке.

По данным Finanz.ru, к 2030 г. отечественная электронная промышленность займёт лидирующее место на мировом рынке технологий и электроники в…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 1

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных…

Далее

Электронный аналог мощного переменного резистора

Для тестирования блоков питания или аккумуляторов, как правило, необходима нагрузка от источника постоянного тока. Но время от времени появляется…

Далее

Rogers представляет ламинаты для легких антенн с низкими потерями

Подразделение ACM (Передовые материалы для схем) корпорации Rogers недавно представило ламинаты RO4730 LoPro для базовых станций, RFID и других типов…

Далее

Разработана технология производства контактов, которая открывает новые возможности для «разгона» 7-нм микросхем

В процессе постоянной гонки за уменьшение габаритов электронных устройств, миниатюризации подвергаются не только размеры компонентов, но также и все…

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 3

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и…

Далее

SEMI прогнозирует бурный рост рынка оборудования для изготовления микросхем

По мнению экспертов ассоциации SEMI, рынок оборудования для изготовления полупроводников в 2021 году ожидает бурный рост. Прогнозируя выручку рынка в…

Далее

Проблемы печатных и одноразовых чипов. Часть 2.

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 5’2020 опубликована новая статья «Проблемы печатных и…

Далее

Проектирование и реализация фазированных антенных решеток для устройств управления лучом и устройств MIMO. Часть 3.

Элементы антенны и параметры разработки

Некоторые свойства антенны, такие как желаемая частота, усиление, ширина полосы, импеданс и полярность,…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.