Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Исследователи из Санкт-Петербургского ЛЭТИ представили новый способ сделать авиаперелёты более безопасными

Разработчики из СПбГУ «ЛЭТИ», кафедра электронных приборов и устройств (ЭПУ), изготовили уникальное устройство, которое даёт возможность используя…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 2

Если мы рассмотрим красный прямоугольник на Рис.1 и мы знаем шаг стекла (Таблица 1) и ширину переплетения нитей, будет возможно разработать…

Далее

Новая микросхема двухтактного драйвера трансформатора от Mornsun

Компания Mornsun анонсировала выпуск новой микросхемы двухтактного драйвера трансформатора. Микросхема облает возможностью мягкого запуска, защена от…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 1

Высокое процентное содержание покрытия смолой может вызвать проблемы с перекашиванием при более высоких скоростях.

Начиная с июня я пишу о перекосах…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи…

Далее

Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую…

Далее

В России начата разработка нового 16-нм нейропроцессора оригинальной архитектуры

Отечественные разработчики приступили к созданию нового 16-нм нейропроцессора, который будет обладать уникальной архитектурой.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…

Исследователи из лаборатории «Безопасность и электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств» создали устройство, способное защитить изделия…

Летом 2024 года частично беспилотный электропоезд «Ласточка» был запущен в эксплуатацию и к настоящему моменту стабильно выполняет рейсы на Московском…

Учёные из Дизайн-центра силовой электроники Новосибирского государственного технического университета (НГТУ) разработали гибридные микросборки…