Статьи о производстве печатных плат и электроники

Искусство быстрой оборачиваемости

Время вашего оборота зависит от того, насколько вы обеспечены информацией и с какой технологией вы работаете. Если…

11.04.2017 | Статьи | Дэвид Марракчи, компания Альтиум

ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»

В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных…

06.04.2017 | Статьи | Эрик Бастоу (Eric Bastow) и Тимоти Дженсен (Timothy Jensen), Indium Corporation Clinton, Нью Йорк, США

РЕЗЮМЕ

Введение в Европейском союзе закона RoHS (Restriction of Hazardous Substances - правила ограничения содержания вредных веществ) стало причиной…

03.04.2017 | Статьи | Эрик Бастоу (Eric Bastow) и Тимоти Дженсен (Timothy Jensen), Indium Corporation Clinton, Нью Йорк, США

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно…

31.03.2017 | Статьи | Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и…

27.03.2017 | Статьи | Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со…

23.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе…

21.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с…

17.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя,…

14.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]

11.03.2017 | Статьи | Хэппи Хольден (Happy Holden)

Производство с нулевыми дефектами (ZDM)

05.03.2017 | Статьи | a-contract.ru

Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и…

04.03.2017 | Статьи | a-contract.ru

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных…

27.02.2017 | Статьи | Автор Карл Х.Дайц (Karl H. Dietz)

Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.

20.02.2017 | Новости | Дэвид Сторк (David Stork)

После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик.

16.02.2017 | Статьи | Хэппи Хольден (Happy Holden)

Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 1.

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 2

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 1

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 21: Бережливое производство.

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 20: Бережливое производство.

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 19: Бережливое производство.

Уровни корпусирования электроники

С 25-ым Днем Рождения, HAL!

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 18: количественные показатели и анализ размерностей