Концепции целостности сигнала: перекрестные помехи. Часть 3.

Снижение перекрестных помех

Один из основных способов снижения перекрестных помех на дальнем конце – это снижение длины связывания между двумя…

Далее

От нехватки процессоров компанию Intel спасёт технология объемной компоновки логических микросхем

Компания Intel ведёт активные разработки в сфере объемной компоновки микросхем. Об этом специалисты Intel рассказали участникам «Дня архитектуры…

Далее

Концепции целостности сигнала: перекрестные помехи. Часть 2.

Так как был создан нарастающий фронт импульса, вопрос состоит в том, почему дальний конец показал отрицательный пик? Согласно закону Ленца, который…

Далее

Созданы самые маленькие транзисторы.

Современные технологии в области микроэлектроники уже давно стоят на границе, по ту сторону которой начинают действовать ограничения, обусловленные…

Далее

Концепции целостности сигнала: перекрестные помехи. Часть 1.

Введение

Одной из самых распространенных проблем, касающихся целостности сигнала, с которой сталкиваются инженеры, - это перекрестные помехи. Они…

Далее

Специалисты из Калифорнии создали самое маленькое электромеханическое реле в мире.

Специалисты из Калифорнийского университета в Беркли разработали наноразмерный быстродействующий электромеханический переключатель…

Далее

Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 2.

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который…

Далее

Разработаны российские термостойкие материалы, обладающие низкой диэлектрической проницаемостью.

Специалисты «ЦНИТИ «Техномаш» и Российского технологического университета (МИРЭА) разработали совместный проект изготовления отечественных…

Далее

Стандартные семьи компонентов для печатных плат. Часть 1.

Сегодня инженерам и проектировщикам печатных плат доступно большое изобилие компонентов и корпусов для ПП. Любой опытный проектировщик, который…

Далее

Источники стандартов испытаний HALT для российских производителей электроники.

В данной статье будут рассмотрены стандарты, которыми руководствуются при испытании своей продукции такие мировые лидеры рынка электроники, как DELL,…

Далее
Задать вопрос Новости

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…