Растущие перспективы печатной электроники. Часть 3

Технология

Пока что большая часть печатной электроники использовалась в гибкой гибридной электронике (FHE), обычно в больших измерениях – что-то…

Далее

МЭМС акселерометр и датчик температуры были объединены на одном кристалле благодаря усилиям STMicroelectronics

Целью объединения на одном кристалле микросхемы LIS2DTW12 3-осевой МЭМС акселерометра и датчика температуры было создание нового устройства,…

Далее

Растущие перспективы печатной электроники. Часть 2

Приложения

Возможность добавлять эти датчики на огромное разнообразие существующих и новых устройств является реальным двигателем данной технологии.

Далее

Растущие перспективы печатной электроники. Часть 1

Печатная электроника, использующая проводящие чернила вместо литографии, начинает выходить из исследовательской фазы, а производители микросхем…

Далее

Ламинаты создают фундамент

На первый взгляд печатные платы кажутся простыми прямоугольниками, на которые нанесены замысловатые медные узоры. Но существует множество переменных,…

Далее

Краткий обзор рынка IPC

Отчет ассоциации IPC формируется командой исследования рынка на основе квартальных данных статистических программ IPC. На нашем сайте Вы можете…

Далее

Ассоциация SEMI сообщает, что рынок материалов для изготовления полупроводников бьёт все рекорды.

Мировой рынок материалов, используемых при производстве полупроводниковых изделий, в 2018 году вырос по сравнению с 2017 годом на 10,6%.

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 8.

Файлы PC-D-356

Файл IPC-D-356[9-24] – это список соединений, используемый для отчета по точкам тестирования и очень рекомендуется как стандарт для…

Далее

Nexperia представила самые маленькие логические микросхемы в сфере автоэлектроники.

Компания Nexperia сообщила о том, что требованиям автомобильного стандарта AEC-Q100 теперь удовлетворяют около 20-ти логических компонентов в…

Далее

Подготовка производственных файлов. Часть 7.

Файлы отчетов по точкам тестирования

Когда ваша печатная плата произведена, должна быть проведена внутрисхемная проверка [9-19] (ICT) для обнаружения…

Далее
Задать вопрос Новости

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…