Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

5) Типы отверстий и их положение в структуре платы

Стандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь…

Эту публикация является продолжением статьи «Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного…

3) Соединительные пленки

С тем огромным количеством доступных препрегов [1] и соединительных пленок, из которых можно выбрать, есть множество…

Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.

Учёные из Уральского федерального…

2) Медная фольга

Слои базового материала могут быть покрыты различными типами медной фольги. Наиболее часто встречающаяся – электроосажденная медь.…

Современные разработчики электроники при проектировании квантовых, нейроморфных и других аналогичных систем прибегают к помощи сверхпроводников -…

1) Материал основы (базовый материал, ламинат).

Выбор материалов основы – это одно из самых ранних проектных решений, оказывающее влияние на общую…

Обновление и расширение парка оборудования на заводе А-КОНТРАКТ позволит нам повысить качество изготавливаемых электронных блоков и еще лучше…

При изготовлении изделий РЭА крайне важно уделять пристальное внимание защите устройств от негативных факторов окружающей среды. Это вдвойне верно для…

Содержание

Введение

1) Базовые материалы

2) Медная фольга

3) Соединительные пленки

4) Многослойная структура

5) Типы отверстий и расстояния…