Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 2

Если мы рассмотрим красный прямоугольник на Рис.1 и мы знаем шаг стекла (Таблица 1) и ширину переплетения нитей, будет возможно разработать…

Далее

Новая микросхема двухтактного драйвера трансформатора от Mornsun

Компания Mornsun анонсировала выпуск новой микросхемы двухтактного драйвера трансформатора. Микросхема облает возможностью мягкого запуска, защена от…

Далее

Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 1

Высокое процентное содержание покрытия смолой может вызвать проблемы с перекашиванием при более высоких скоростях.

Начиная с июня я пишу о перекосах…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2

Петля обратной связи (Feedback loop)

В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи…

Далее

Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат

Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и…

Далее

Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1

Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую…

Далее

В России начата разработка нового 16-нм нейропроцессора оригинальной архитектуры

Отечественные разработчики приступили к созданию нового 16-нм нейропроцессора, который будет обладать уникальной архитектурой.

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

STMicroelectronics разработала новую многоканальную микросхему управления питанием.

Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1 компании STMicroelectronics включает 4 понижающих DC/DC преобразователя, а также…

Далее

Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее
Задать вопрос Новости

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…

Исследователи Университета МИСИС предложили улучшенный состав сплавов и режим обработки для получения постоянных магнитов без использования…

Динамически подобная модель БПЛА самолётного типа амфибийного класса «Меридиан» прошла комплекс испытаний на открытой воде. Как сообщили в Центре…

Учёные Квантового проекта Росатома впервые в России провели квантовые операции на планарных ионных ловушках. Технология рассматривается как один из…

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…