Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 2

Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.

Далее

Новая технология компании Litecool позволяет втрое снизить тепловое сопротивление светодиодных сборок

Компания Litecool запустила производство светодиодных сборок с вертикальной ориентацией, заменившей используемую до сих пор горизонтальную ориентацию.

Далее

Исследование надежности компонентов с нижними контактными площадками. Часть 1

Компоненты с контактными площадками внизу корпуса (ВТС) – это бессвинцовые компоненты, где площадки покрываются с целью защиты с нижней стороны…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: согласование параметров платы в процессе производства

Одна из предыдущих статей была посвящена выбору разработчиком базового материала для многослойной печатной платы своего будущего электронного…

Далее

Следующий этап развития формата Gerber: вложенные повторения с шагом

Компания Ucamco предлагает расширить формат Gerber таким образом, чтобы он стал более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями.

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинцового припоя

Далее

«Само-снижение рисков» формирования оловянных перемычек в поверхностно монтируемых компонентах, устанавливаемых с использованием свинц

Покрытие оловом может спонтанно создавать нити, так называемые «перемычки» или «усики» (от англ. Whiskers – бакенбарды, усы), которые могут стать…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия

Инженер - проектировщик печатных плат - не должен до тонкостей знать величину средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в…

Далее

Что надо знать разработчику печатных плат: выбор базового материала.

При реализации каждого проекта по созданию электронного блока разработчику приходится отвечать на многочисленные вопросы.

Далее

IPC-A-610: Что нового с Rev F?

IPC генерирует множество спецификаций, относящихся к производству печатных плат, процессам монтажа и критериям проверки. Цель данной статьи – описать,…

Далее
Задать вопрос Новости

Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они  меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…

Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…

Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят…

Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…

Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…

Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.

На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…