Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 2.

Пока сигнал распространяется вдоль дорожки, все нормально – равный и противоположный ток возвращается к источнику в панели заземления сразу под…

Далее

Электронные устройства новейшего типа будут основаны на феррите висмута.

В основе современных изделий РЭА лежат токопроводящие материалы, которые доставляют поток электронов на нужный участок. Данные проводники необходимо…

Далее

Отверстия, моделирование и целостность сигнала. Часть 1

Недавно редактор журнала Энди Шонесси обратился ко мне с просьбой: Не хотел бы ты написать на тему отверстий? Я подумал, тема сложная и в ней много…

Далее

Компания IBM создала новую технологию, позволяющую разместить 30 миллиардов транзисторов на чип, размером не более ногтя.

Длина канала и затвора (управляющего электрода) транзисторов, расположенных на современных маленьких чипах, составляет всего 10 нанометров. Однако…

Далее

Вся правда об отверстиях

Для такой простой структуры, отверстие печатной платы, конечно, возбуждает больше любопытства, чем его доля интриги.

Отверстия - это одна из тем,…

Далее

Новейший способ прямой печати металлом станет основой для гибкой электроники!

Создана технология при помощи которой стало возможным использование разных видов металлических сплавов на основаниях разнообразного типа.…

Далее

Огнестойкость материалов печатных плат

Огнестойкость базовых материалов ПП определяет т.н. «UL94 Flammability Rating». UL – это аббревиатура Underwriters Laboratories (www.ul.com),…

Далее

Скованные одной цепью: проблемы адгезии отечественных влагозащитных покрытий

Как правило, при изготовлении изделий РЭА специального и военного назначения, разрешённые к применению технологические материалы строго…

Далее

Проектировщики печатных плат должны знать эти рекомендации по панелизации. Часть 4

Давайте посмотрим на два массива на одной плате, в которых используются рекомендации и для метода с V-образными канавками и метода перфорации с…

Далее

Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

В данной статье будут проанализированы технологии и материалы, которые применяются для формирования столбиковых полупроводниковых пластин при…

Далее
Задать вопрос Новости

Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…

Рост популярности облачных вычислений и систем искусственного интеллекта стимулирует увеличение объёмов передаваемых данных. Как следствие, повышается…

Роскосмос предложил включить создание и запуск транспортных аппаратов с ядерными энергетическими установками в число ключевых проектов долгосрочной…

Исследователи из Принстонского университета объединили живые клетки мозга и современную электронику в едином трёхмерном устройстве. Как сообщается в…

А-КОНТРАКТ представит решения для производства электроники для БПЛА и авиационно-космической отрасли на выставке ДРОНЭКСПО-2026.

Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они  меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…

Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…