Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 5. Глава 6.

Раздел 2 – Принципы создания документации для успешного производства и монтажа

 

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 4. Главы 4-5.

Глава 4 – Размещение и ориентация ваших компонентов

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 3. Глава 3.

Глава 3 -Разработка стратегии вашей схемы печатной платы

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 2. Главы 1-2.

Перед внедрением процесса DFM важно понять процесс, лежащий за созданием физической печатной платы. Несмотря на различные технологии, присутствующие…

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 1.

Искусство быстрой оборачиваемости

Время вашего оборота зависит от того, насколько вы обеспечены информацией и с какой технологией вы работаете. Если…

Далее

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 2

ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»

В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных…

Далее

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 1

РЕЗЮМЕ

Введение в Европейском союзе закона RoHS (Restriction of Hazardous Substances - правила ограничения содержания вредных веществ) стало причиной…

Далее

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно…

Далее

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со…

Далее
Задать вопрос Новости

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…