Статьи о производстве печатных плат и электроники

Программируемая логическая интегральная схема (FPGA) сегодня очень часто встречается в большинстве цифровых разработок. Это высокоскоростные…

22.03.2018 | Статьи | Барри Олней (Barry Olney) IN-CIRCUIT DESIGN PTY LTD / Австралия

Сегодня аддитивные технологии активно применяются на крупных российских предприятиях, изготавливающих высокоточные изделия ответственного применения.…

20.03.2018 | Статьи | Павел Косушкин

Целостность сигнала! В мире, который становится все более высокоскоростным и цифровым, химически-зависимый и по большей части аналогово-контролируемый…

15.03.2018 | Статьи | Марк Лэдл (Marc Ladle) VIKING TEST LTD.

При проведении электронной литографии на диэлектрических подложках необходимо, чтобы поверх электронного резиста находился проводящий слой, поскольку…

13.03.2018 | Статьи | Александр Скупов

Распространение сигнала и задержка соединения

Более высокая плотность отверстий, микроотверстия (боле маленькие отверстия), отверстия-в-площадке…

06.03.2018 | Статьи | Хэппи Хольден (Happy Holden)

При изготовлении изделий электроники неотъемлемой частью производственного процесса является контроль электрических параметров. А если говорить о…

05.03.2018 | Статьи | Игорь Васильев

Компания Spectrum Instrumentation разработала новую серию 16-разрядных плат ввода, имеющих PCIe интерфейс. Сравнивая данные платы с предыдущим…

27.02.2018 | Новости | a-contract.ru

Отверстие-в-площадке и короткая длина отверстий

В статье Богатина приводится частичная собственная индуктивность микроотверстия в 2 мил глубиной и 1…

22.02.2018 | Статьи | Хэппи Хольден (Happy Holden)

Удаление влагозащитного покрытия с поверхности печатного узла является важным технологическим процессом на современных предприятиях, изготавливающих…

20.02.2018 | Статьи | Денис Поцелуев

Перекрестные помехи между двумя или более сетями

Миниатюризация HDI обеспечивает более короткую длину межсоединений, и если используется материал с…

16.02.2018 | Статьи | Хэппи Хольден (Happy Holden)

Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Сложности разработки печатных плат FPGA. Часть 1.

Неразрушающий контроль качества в аддитивном производстве

Производство для целостности сигнала

Проводящие покрытия для электронной литографии на диэлектрических подложках.

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 5

Комплексные решения для проведения зондовых измерений. Особенности измерений на полупроводниковой пластине.

Новые 16-разрядные платы ввода от Spectrum Instrumentation.

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 4

Абразив спешит на помощь. Первая российская установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей».

Благотворное влияние структур с высокой плотностью соединений (HDI) на целостность высокочастотных сигналов. Часть 3