Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Уровни корпусирования электроники

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных…

Далее

С 25-ым Днем Рождения, HAL!

Искусственный интеллект прошел долгий путь с тех пор, как HAL был введен в эксплуатацию.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 18: количественные показатели и анализ размерностей

После того, как вы прочли 17 моих статей в этой серии, теперь вы вероятно понимаете, что я по натуре аналитик.

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 17: Рекрутинг и Интервьюирование

Я надеюсь, что ваша карьера уже достигла той точки, когда вы сами можете нанимать сотрудников и ключевых людей в свою команду. Всегда есть технические…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 16: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.

SECS I & SECII/GEM Протоколы[6]

Это Открытый международный стандарт полупроводникового оборудования и материалов (SEMI).

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 15: Автоматизация производственных процессов. Протоколы автоматизации.

Я уже касался планирования автоматизации ранее в этой серии статей, поэтому я надеюсь, что к настоящему моменту вы понимаете разницу между…

Далее

Получите электронный билет на выставку ЭкспоЭлектроника и посетите наш стенд А129 БЕСПЛАТНО !

20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих

25–27 апреля 2017

Москва, Крокус Экспо

Далее

Эй, это же просто отверстия – или нет?

От их традиционного использования до более необычных применений, отверстия прошли через серьезные изменения в течении многих лет.

Далее

Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 2.

Демонстратор производства

Сборка реконфигурированной пластины и компрессионная формовка были выполнены на пластине размером 6". Для компрессионной…

Далее

Корпусирование на уровне панелей – производственные решения для экономически эффективных систем. Часть 1.

Резюме

Растущий спрос и рынок показывают две главные тенденции, помогающие сформировать текущее развитие технологий систем интеграции. В первую…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.