Совсем недавно в 2000 году заполнение отверстий считалось особенным процессом, ограниченным маленькой группой продуктов и почти эксклюзивно одним…

В октябре прошлого года на конгрессе IMAPS 2015 (Международное общество микроэлектронного монтажа и корпусов) Imec и CMST (лаборатория в Университете…

Мы опросили ряд экспертов - лидеров в электронной промышленности и узнали их видение того, что будет представлять собой отрасль и как изменится…

Корни, стебли, листья и сосудистая схема высших растений ответственны за передачу химических сигналов, контролирующих их рост и функции.

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым…

В данной статье рассматриваются недостатки нынешних бессвинцовых припоев (называемых SAC305), а также представлены недавние данные по различным новым…

Компания CST, ведущий разработчик программного обеспечения для проведения трехмерного электромагнитного моделирования, объявила о выходе студенческой…

Аукцион Кристи'c проводит он-лайн торги персонального компьютера Apple-1, тогда как и другой собственник пытается извлечь выгоду из интереса к…

Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.

Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди.