Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 8. Глава 8.

Глава 8 - Документация платы для монтажа

Далее

Rogers запускает покрытия для автомобильных радарных датчиков

Rogers Corporation объявила о новом дополнении к ее серии RO4000® термоотверждаемых материалов для схем: RO4830 высокочастотные покрытия.

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 7. Глава 7, продолжение.

Тестовые точки

Тестовые точки используются для пост-производственной проверки разных зон вашей платы на качественность. Вы должны включить тестовые…

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 6. Глава 7, начало.

Глава 7 — Документирование эталонного чертежа

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 5. Глава 6.

Раздел 2 – Принципы создания документации для успешного производства и монтажа

 

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 4. Главы 4-5.

Глава 4 — Размещение и ориентация ваших компонентов

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 3. Глава 3.

Глава 3 — Разработка стратегии вашей схемы печатной платы

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 2. Главы 1-2.

Перед внедрением процесса DFM важно понять процесс, лежащий за созданием физической печатной платы. Несмотря на различные технологии, присутствующие…

Далее

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 1.

Искусство быстрой оборачиваемости

Время вашего оборота зависит от того, насколько вы обеспечены информацией и с какой технологией вы работаете. Если…

Далее

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 2

ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»

В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных…

Далее
Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.