Статьи о производстве печатных плат и электроники

Раздел 2 – Принципы создания документации для успешного производства и монтажа

24.04.2017 | Статьи | Дэвид Марракчи, компания Альтиум

Глава 4 — Размещение и ориентация ваших компонентов

21.04.2017 | Статьи | Дэвид Марракчи, компания Альтиум

Глава 3 — Разработка стратегии вашей схемы печатной платы

18.04.2017 | Статьи | Дэвид Марракчи, компания Альтиум

Перед внедрением процесса DFM важно понять процесс, лежащий за созданием физической печатной платы. Несмотря на различные технологии, присутствующие…

14.04.2017 | Статьи | Дэвид Марракчи, компания Альтиум

Искусство быстрой оборачиваемости

Время вашего оборота зависит от того, насколько вы обеспечены информацией и с какой технологией вы работаете. Если…

11.04.2017 | Статьи | Дэвид Марракчи, компания Альтиум

ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»

В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных…

06.04.2017 | Статьи | Эрик Бастоу (Eric Bastow) и Тимоти Дженсен (Timothy Jensen), Indium Corporation Clinton, Нью Йорк, США

РЕЗЮМЕ

Введение в Европейском союзе закона RoHS (Restriction of Hazardous Substances - правила ограничения содержания вредных веществ) стало причиной…

03.04.2017 | Статьи | Эрик Бастоу (Eric Bastow) и Тимоти Дженсен (Timothy Jensen), Indium Corporation Clinton, Нью Йорк, США

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно…

31.03.2017 | Статьи | Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и…

27.03.2017 | Статьи | Бен Гамперт (Ben Gumpert), Уильям Фокс (William Fox), и С.Дон Дуприст (C. Don Dupriest)

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со…

23.03.2017 | Статьи | Джим Вилкокс (Jim Wilcox), Ph.D. и Френсис Мутуку (Francis Mutuku), UNIVERSAL INSTRUMENTS CORP.; и Шуай Шао (Shuai Shao) и Бабак Арфай (Babak Arfaei), Ph.D., BINGHAMTON UNIVERSITY

Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 5. Глава 6.

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 4. Главы 4-5.

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 3. Глава 3.

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 2. Главы 1-2.

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 1.

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 2

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 1

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.