Архив статей А-КОНТРАКТ об электронике и печатных платах

Руководство для проектировщиков печатных плат по Разработке для производства (DFM). Часть 1.

Искусство быстрой оборачиваемости

Время вашего оборота зависит от того, насколько вы обеспечены информацией и с какой технологией вы работаете. Если…

Далее

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 2

ВОЗНИКНОВЕНИЕ «МОГИЛЬНЫХ ПЛИТ»

В процессе пайки потоком неравномерное поверхностное натяжение припоя нагружает концы пассивных дискретных…

Далее

Распространение бессвинцовых сплавов. Часть 1

РЕЗЮМЕ

Введение в Европейском союзе закона RoHS (Restriction of Hazardous Substances - правила ограничения содержания вредных веществ) стало причиной…

Далее

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 2.

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно…

Далее

Оценка использования ENEPIG в маленьких паяных соединениях. Часть 1.

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 4.

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 3.

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 2.

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с…

Далее

Влияние состава припоя, поверхностного покрытия печатных плат и объема паяного соединения на надежность при ударной нагрузке. Часть 1.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя,…

Далее

Необходимые навыки от Хэппи Хольдена. Часть 21: Бережливое производство.

Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]

Далее
Задать вопрос Новости

Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они  меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…

Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…

Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят…

Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…

Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…

Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.

На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…